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led燈珠光譜圖

發(fā)布時間:

2023-04-07 09:41


很多網友問小編有關led燈珠的光譜?最新led燈的光譜圖?下面小編整理了led燈珠光譜圖的入門教程, 跟隨小編來詳細了解一下led 光譜,

一、led燈珠的光譜

1.led燈珠的光譜,紅光:615-650、橙色:600-610、黃色:580-595、黃綠:565-575、綠色: 495-530、藍光:450-480、紫色:370-410、白光:450-465。

2.發(fā)光原理: 首先你要知道LED是什么!LED是英文light emitting diode(發(fā)光二極管)的縮寫雖然市面上有多種多樣的LED照明產品,但是其原理大同小異。

3.你好,很高興為你服務,為你作出如下解答:暖白led燈珠不是全光譜的,它的光譜范圍比較狹窄,主要集中在藍色和紅色之間的紫外線波長范圍內,所以它只能發(fā)出暖白色的光。

二、led燈的光譜圖

 

1.led燈的光譜圖,從圖上可以看出,led光源450nm波長的藍光部分是整個光譜的峰值區(qū)域,而我們知道,波長在400-500納米范圍內的光頻率僅比紫外線略低,根據光能量計算公司E=hv(h為普朗克常量,v代表光頻率)可知,波長400-500nm的藍光是是可見光中能量。

2.何況,可以通過色溫調節(jié)來控制藍光比重,同樣可以減小藍光輻射,下圖是3000K色溫的LED燈光譜圖。

3.從光合作用效率來看,金鹵燈并不是理想的光譜,因為大部分能量在無用的綠橙光,而藍光紅光光譜較少優(yōu)點就是橙綠光穿透力相對較好,工業(yè)用金鹵燈的成本是低于LED的,不過水草用金鹵燈已經衍生成了高端奢侈品,價格令人咋舌。

三、led照明燈光譜

1.led照明燈光譜,光譜圖有三大塊:顏色參數(shù),光度參數(shù),電學參數(shù)色品坐標完整反應光源的發(fā)光顏色相關色溫只能大概反應光源的發(fā)光顏色簡單地說就是看燈質量發(fā)光顏色、光通量等。

2.首先,全光譜LED燈的發(fā)光原理和普通燈不同,全光譜LED燈采用了紫色芯片和藍綠紅熒光粉,而普通燈則采用了藍色芯片和黃紅熒光粉因此,全光譜LED燈比普通燈擁有更多的短波藍光,而普通燈相對較少。

3.LED發(fā)光光譜原理是指LED經過色散體系(如棱鏡、光柵)分光后,被色散開的單色光按波長(或頻率)大小而順次擺放的圖案,全稱為光學頻譜簡單的說,光譜表明相對于光的波長,光的強度的分布。

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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