亚洲国精产品二二三三区_69堂亚洲国产日韩精品无码专区成人妻中文字幕一区二区三区在线久久久久_精品人妻少妇嫩草AV无码专区

NEWS
新聞資訊
MORE +
scroll down

發(fā)光二極管型號一覽表

發(fā)布時間：

2024-05-27 10:07

發(fā)光二極管包括貼片、大功率。 COB和直插發(fā)光二極管。對應工程師或者工廠采購者在選型和測試檢測電流、電壓和其他的電器參數(shù)時候應該如何選擇呢？以下是表格幫助可以很方便的進行自己選擇。

發(fā)光強度（mcd）

  • 普通：<10 mcd
  • 高亮：10～100 mcd
  • 超高亮：>100 mcd
  • （具體數(shù)值取決于型號和顏色

波長一般為：

  • 紅光：約625~655 nm
  • 綠光：約500~525 nm
  • 藍光：約460~470 nm

貼片發(fā)光二極管型號對照表：5050、2835、5730、3528、0603等


直插式發(fā)光二極管型號對照表：一般都用于電子產品、工業(yè)設備指示燈類或者是顯示屏一類背光源

直插外形：草帽、圓頭、 平頭、內凹、子彈頭，尺寸:3mm、5mm、8mm、10mm；發(fā)光顏色：紅、白、黃、綠、藍、紫、雙色、三色燈；工作電流一般是在10-20MA，工作功率0.06W（特殊功率要求定制）


COB型號對照表:集成了多個LED，可用于照明和裝飾等應用。如：LED 點陣模組、LED 燈條模組

 

以上就是一些常規(guī)發(fā)光二極管的電流、電壓參數(shù)表，希望對您的選型和設計有一定的啟發(fā)和幫助，更多關于直插、貼片、COB知識多可以咨詢我們。

發(fā)光二極管,LED燈珠,COB,5050,F5直插

資訊推薦

2024.02.28

LED燈珠結構全解析

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用：導電和支撐 2.支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用：固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份：銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成：晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成，其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構：焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil，晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色：晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù)： ? ? a.晶片的伏安特性圖； ? ? b.正向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大，會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產生的正向導通電流。IF的大小，與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位：nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用：連接晶片PAD(焊墊)與支架，并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度；使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括：A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

圖片名稱
< 1...293031...74 > 前往 頁
logo

服務銷售熱線

地址：廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)固戍航城大道華創(chuàng)達工業(yè)園E棟六樓

產品咨詢留言

微信公眾號

微信公眾號

©2022 深圳市海隆興光電子有限公司 

網(wǎng)站建設：中企動力 龍崗  |  SEO標簽