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分享LED燈珠選型案例,思考LED行業(yè)發(fā)展,所見所聞!

發(fā)布時間:

2025-10-10 00:00


 LED燈珠選型實踐與行業(yè)發(fā)展觀察:從品牌選擇到供應(yīng)鏈思維的升級

一、LED燈珠品牌選型的核心邏輯:

跳出"價格陷阱",建立供應(yīng)商篩選體系 當(dāng)被問及"LED燈珠品牌怎么選"時,多數(shù)人容易陷入"性價比=低價"的認知誤區(qū)。但實際選型中,

供應(yīng)商的技術(shù)沉淀與服務(wù)能力**才是長期合作的基石。以某智能家居照明項目為例

甲方初期為壓縮成本選擇低價國產(chǎn)燈珠,卻因光衰嚴重導(dǎo)致產(chǎn)品售后率超30%;后期替換為Cree(進口品牌)與海隆興光電的中高端型號,雖單顆成本增加20%,但整機壽命從1.5萬小時提升至5萬小時,反而降低了全生命周期成本。

選型方法 拆解: 1. 需求分層定位**: - 低端場景(如臨時指示牌):優(yōu)先考慮國產(chǎn)二線品牌(如鴻利智匯、木林森),聚焦光效與基礎(chǔ)壽命; - 中高端場景(如商業(yè)照明、汽車尾燈):鎖定(Cree、歐司朗、日亞)或海隆興光電),關(guān)注色溫一致性(Δuv<0.003)

光通量衰減率(1000小時≤5%)等核心參數(shù); - 特殊場景(如紫外殺菌、植物生長燈):需定制化方案,海隆興光電

2. **規(guī)避常見誤區(qū)**: - 勿迷信"進口一定優(yōu)于國產(chǎn)":近年三安光電、兆馳光元等國產(chǎn)頭部企業(yè)在Mini LED、車用LED領(lǐng)域已達國際水平,性價比更優(yōu); - 拒絕"唯參數(shù)論":曾有客戶過度追求高流明,忽視散熱設(shè)計,導(dǎo)致燈珠因結(jié)溫過高提前失效,需結(jié)合應(yīng)用場景做參數(shù)平衡(如戶外照明需重點關(guān)注IP防護等級)。

二、從供應(yīng)鏈思維看行業(yè)趨勢:中高端市場崛起與技術(shù)迭代的雙向驅(qū)動 1. **技術(shù)演進的三大方向**: - **Mini/Micro LED爆發(fā)**:蘋果、三星在高端顯示領(lǐng)域的布局,推動三安光電、華燦光電等企業(yè)加速Mini LED芯片量產(chǎn),封裝端國星光電、瑞豐光電、海隆興的COB方案已應(yīng)用于家用電視背光、攝影燈; -

**車用LED滲透加速**:隨著ADAS技術(shù)發(fā)展,矩陣式大燈(如歐司朗OSRAM SYNIOS P2720)、動態(tài)尾燈成為主流,國內(nèi)供應(yīng)商晶科電子、光寶科技正切入合資車企供應(yīng)鏈; - **智能化融合**:LED與傳感器、IoT結(jié)合(如飛利浦Hue智能燈珠),通過藍牙/Wi-Fi實現(xiàn)色溫、亮度自適應(yīng)調(diào)節(jié),倒逼供應(yīng)商提升芯片集成度。 2. **市場格局的分化與機遇**: - **進口品牌的陣地收縮**:Cree、日亞等企業(yè)逐步退出通用照明市場,聚焦紫外、激光等高端領(lǐng)域,為國產(chǎn)替代騰出空間; -

**臺灣企業(yè)的技術(shù)卡位**:晶元、隆達在背光LED市場仍占據(jù)全球35%份額,其垂直整合能力(芯片+封裝一體化)值得國內(nèi)企業(yè)借鑒; -

**新興應(yīng)用場景的紅利**:植物工廠LED(如首爾半導(dǎo)體的SunLike系列)、醫(yī)美光療設(shè)備等細分領(lǐng)域,年增速超25%,對供應(yīng)商的光譜定制能力提出更高要求。 力的終極壁壘**。

三、給中高端需求用戶的選型建議:建立"品牌-技術(shù)-服務(wù)"三角模型 若涉及商業(yè)照明、工業(yè)設(shè)備等中高端場景,推薦按以下路徑篩選

: 1. 優(yōu)先進口/海隆興光電: - 通用高亮度場景:Cree XLamp XP-E2(光效160lm/W,適合射燈)、歐司朗OSRAM OSLON Black系列(低光衰,適合路燈); - 顯示與背光場景:海隆興光電(高顯色指數(shù)RA>95,攝影補光燈優(yōu)選)、晶元光電EPISTAR 5050 RGB(色彩一致性ΔE<1)。

2. 驗證供應(yīng)商的技術(shù)落地能力: - 要求提供光色電測試報告(如積分球測試數(shù)據(jù)、熱成像分析); - 小批量試產(chǎn)階段重點監(jiān)控:點亮24小時后的色溫漂移(≤200K)、焊接點可靠性(回流焊后無脫焊)。

3、構(gòu)建長期合作的價值共識: 某景觀照明工程商的案例極具參考性:其與海隆興光電建立戰(zhàn)略合作后,通過聯(lián)合開發(fā)耐鹽霧封裝工藝(適應(yīng)沿海環(huán)境),將項目售后成本降低60%,同時憑借技術(shù)優(yōu)勢拿下高端文旅項目訂單——這印證了"優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商不僅是物料提供者,更是解決方案共創(chuàng)者"的行業(yè)邏輯。

 結(jié)語:從"找便宜貨"到"建生態(tài)圈"的思維躍遷 LED燈珠選型的本質(zhì),是在技術(shù)參數(shù)、成本控制與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性之間尋找最優(yōu)解。對于中高端需求而言,進口與臺灣品牌的技術(shù)積累仍是短期內(nèi)的優(yōu)選,但隨著國產(chǎn)企業(yè)在Mini LED、車用照明等領(lǐng)域的突破,未來3-5年市場格局或?qū)⒅厮?。建議從業(yè)者跳出"比價"思維,將更多精力投入供應(yīng)商技術(shù)評估與聯(lián)合開發(fā),畢竟在LED這個"光效每提升10lm/W就能顛覆細分市場"的行業(yè)里,供應(yīng)鏈的技術(shù)深度才是企業(yè)競爭

海隆興,中高端,國產(chǎn)燈珠,led燈珠

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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